창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD27FM-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD27FM-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD27FM-T1B | |
관련 링크 | RD27FM, RD27FM-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W32B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32B25M00000.pdf | |
![]() | PHP00805H1561BBT1 | RES SMD 1.56K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1561BBT1.pdf | |
![]() | AMS1117-5.0/ | AMS1117-5.0/ AMS SOT-223 | AMS1117-5.0/.pdf | |
![]() | MC78M15C | MC78M15C FSC TO-220 | MC78M15C.pdf | |
![]() | 5022R | 5022R API NA | 5022R.pdf | |
![]() | PIC24LC65 | PIC24LC65 MICROCHIP DIP | PIC24LC65.pdf | |
![]() | HG75PH | HG75PH SAMSUNG SMD or Through Hole | HG75PH.pdf | |
![]() | XC2S400E-FTG256 | XC2S400E-FTG256 XILINX SMD or Through Hole | XC2S400E-FTG256.pdf | |
![]() | MSP08A01-102G | MSP08A01-102G ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP08A01-102G.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06 | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06 NANYA TSOP | XPCWHT-L1-1C0-Q3-0-06.pdf | |
![]() | K2925L | K2925L Renesas TO-251 | K2925L.pdf |