창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD22C(S) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD22C(S) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD22C(S) | |
| 관련 링크 | RD22, RD22C(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-23-18E-200.000000T | OSC XO 1.8V 200MHZ OE | SIT8209AC-23-18E-200.000000T.pdf | |
![]() | MCS04020C5620FE000 | RES SMD 562 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C5620FE000.pdf | |
![]() | X1227S8IZ | X1227S8IZ INTERSIL sop | X1227S8IZ.pdf | |
![]() | LP8345ILDX-5.0 NOPB | LP8345ILDX-5.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP8345ILDX-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | APG4-35173-1 | APG4-35173-1 AIRPAXPPP SMD or Through Hole | APG4-35173-1.pdf | |
![]() | 3324G-1-201 | 3324G-1-201 BOURNS SMD | 3324G-1-201.pdf | |
![]() | HD74LS157D | HD74LS157D HITACHI DIP16 | HD74LS157D.pdf | |
![]() | XL2596-3.3/5.0/ADJ | XL2596-3.3/5.0/ADJ XLSEMI SMD or Through Hole | XL2596-3.3/5.0/ADJ.pdf | |
![]() | V450 | V450 FAIRCHILD QFN16 | V450.pdf | |
![]() | MAX506BCPP/ACPP | MAX506BCPP/ACPP MAXIM DIP | MAX506BCPP/ACPP.pdf | |
![]() | LWT676-N1-3-0-R33 | LWT676-N1-3-0-R33 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LWT676-N1-3-0-R33.pdf | |
![]() | HD68000P8K | HD68000P8K ORIGINAL DIP64 | HD68000P8K.pdf |