창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD2.7M-T1B(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD2.7M-T1B(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD2.7M-T1B(XHZ) | |
관련 링크 | RD2.7M-T1, RD2.7M-T1B(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW060318R0DKEAP | RES SMD 18 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060318R0DKEAP.pdf | |
![]() | U74LVC1G34 | U74LVC1G34 ORIGINAL SMD or Through Hole | U74LVC1G34.pdf | |
![]() | CXQ70116D-8 | CXQ70116D-8 SONY DIP | CXQ70116D-8.pdf | |
![]() | PT5102 | PT5102 PowTech SOT23-5 | PT5102.pdf | |
![]() | TEESVPOG156M8R | TEESVPOG156M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVPOG156M8R.pdf | |
![]() | 2PA733P/126 | 2PA733P/126 PHILIPS SMD or Through Hole | 2PA733P/126.pdf | |
![]() | MC1813P | MC1813P MOTOROLA DIP | MC1813P.pdf | |
![]() | 2SB1260 R | 2SB1260 R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1260 R.pdf | |
![]() | MBM29F002BC-70PD | MBM29F002BC-70PD FUJITSU PLCC | MBM29F002BC-70PD.pdf | |
![]() | OPB607 | OPB607 OPTEK SMD or Through Hole | OPB607.pdf | |
![]() | BC57F687A05-ITB-E4 | BC57F687A05-ITB-E4 CSR BGA | BC57F687A05-ITB-E4.pdf | |
![]() | IRDCIP2003A-C | IRDCIP2003A-C IR SMD or Through Hole | IRDCIP2003A-C.pdf |