창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD2.2F/JM(B1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD2.2F/JM(B1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD2.2F/JM(B1) | |
| 관련 링크 | RD2.2F/, RD2.2F/JM(B1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07887RL.pdf | |
![]() | A500K050-FG144I | A500K050-FG144I Actel SMD or Through Hole | A500K050-FG144I.pdf | |
![]() | 415CSS-060-51 | 415CSS-060-51 SMK SMD or Through Hole | 415CSS-060-51.pdf | |
![]() | C2012X5R1C225M | C2012X5R1C225M TDK SMD | C2012X5R1C225M.pdf | |
![]() | XCV50tm-6CFG256AFP | XCV50tm-6CFG256AFP XILINX BGA | XCV50tm-6CFG256AFP.pdf | |
![]() | 74HC541DB,118 | 74HC541DB,118 NXPSemiconductors SOT-339-20 | 74HC541DB,118.pdf | |
![]() | NJW1142M(TE1) | NJW1142M(TE1) JRC SOP30 | NJW1142M(TE1).pdf | |
![]() | BL-R31Y4T-LC52-54-3S | BL-R31Y4T-LC52-54-3S BRIGHT ROHS | BL-R31Y4T-LC52-54-3S.pdf | |
![]() | HZM30NBTR/30/30V | HZM30NBTR/30/30V HITACH SMD or Through Hole | HZM30NBTR/30/30V.pdf | |
![]() | KOR333 | KOR333 PEA SMD or Through Hole | KOR333.pdf | |
![]() | MEC1-170-02-S-D-A | MEC1-170-02-S-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | MEC1-170-02-S-D-A.pdf |