창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 | |
관련 링크 | RD1H106M05011BB180, RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS050BSM-1E | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS050BSM-1E.pdf | |
![]() | 416F48033ITR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ITR.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF46R4C | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF46R4C.pdf | |
![]() | 8255AC | 8255AC NEC DIP | 8255AC.pdf | |
![]() | 24S52-I/MS | 24S52-I/MS MICROCHIP MSOP | 24S52-I/MS.pdf | |
![]() | EL8404ISZ | EL8404ISZ INTERSIL SOP-14 | EL8404ISZ.pdf | |
![]() | GTP3N60A4 | GTP3N60A4 KA/INF SMD or Through Hole | GTP3N60A4.pdf | |
![]() | BAS40,215 | BAS40,215 NXP SMD or Through Hole | BAS40,215.pdf | |
![]() | MF1ICS5007W/V6D,005 | MF1ICS5007W/V6D,005 NXP SMD or Through Hole | MF1ICS5007W/V6D,005.pdf | |
![]() | JA-D9F-007 | JA-D9F-007 LEACH SMD or Through Hole | JA-D9F-007.pdf | |
![]() | UPD3805C-002 | UPD3805C-002 NEC DIP-18 | UPD3805C-002.pdf |