창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD18F-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD18F-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD18F-B2 | |
관련 링크 | RD18, RD18F-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAS475K050P1C | 4.7µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 0.185" Dia x 0.474" L (4.70mm x 12.04mm) | TAS475K050P1C.pdf | |
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![]() | 1772460000 | 1772460000 WDML SMD or Through Hole | 1772460000.pdf | |
![]() | 2N3054S | 2N3054S ORIGINAL TO-66 | 2N3054S.pdf | |
![]() | 1206 X5R 475 M 250NT | 1206 X5R 475 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X5R 475 M 250NT.pdf | |
![]() | MAX1625 | MAX1625 MAX SMD or Through Hole | MAX1625.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM84 | C8051F300-GSM84 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM84.pdf | |
![]() | MCP1701T-5202I/MB | MCP1701T-5202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5202I/MB.pdf |