창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCWP0575464RFM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCWP0575464RFM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCWP0575464RFM | |
관련 링크 | RCWP0575, RCWP0575464RFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35G24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G24M57600.pdf | |
![]() | 445I33K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33K24M57600.pdf | |
![]() | CMF6013K300BEEB70 | RES 13.3K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6013K300BEEB70.pdf | |
![]() | DS1007 | DS1007 DALLAS SOP16 | DS1007.pdf | |
![]() | XC2VP50FF1517-5C | XC2VP50FF1517-5C XILINX BGA | XC2VP50FF1517-5C.pdf | |
![]() | LZ93B68 | LZ93B68 SHARP QFP | LZ93B68.pdf | |
![]() | MSP430FE4272 | MSP430FE4272 TI SMD or Through Hole | MSP430FE4272.pdf | |
![]() | DEHC32H472KB4B | DEHC32H472KB4B MURATA DIP | DEHC32H472KB4B.pdf | |
![]() | GTM382E | GTM382E OPTION PCB | GTM382E.pdf | |
![]() | SIS649BO DA | SIS649BO DA SIS BGA | SIS649BO DA.pdf | |
![]() | BWR-12/415-D12A-C | BWR-12/415-D12A-C Datel SMD or Through Hole | BWR-12/415-D12A-C.pdf |