창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCVDL56ACFW/SPR6761-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCVDL56ACFW/SPR6761-22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCVDL56ACFW/SPR6761-22 | |
| 관련 링크 | RCVDL56ACFW/S, RCVDL56ACFW/SPR6761-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YC183JAT2A | 0.018µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC183JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D5R1DLXAJ | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1DLXAJ.pdf | |
| FA11X7R1H105KNU06 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA11X7R1H105KNU06.pdf | ||
![]() | GT2005 | GT2005 AT SMD or Through Hole | GT2005.pdf | |
![]() | IBMN312804CT3B75H | IBMN312804CT3B75H IBM TSOP1 | IBMN312804CT3B75H.pdf | |
![]() | LXT915QC B3/C4 | LXT915QC B3/C4 INTEL QFP64 | LXT915QC B3/C4.pdf | |
![]() | BUK9510-100B | BUK9510-100B PHILIPS TO-220 | BUK9510-100B.pdf | |
![]() | SS2H9-E3 | SS2H9-E3 VISHAY DO-214AA | SS2H9-E3.pdf | |
![]() | TDA8275A | TDA8275A PHILIPS QFN40 | TDA8275A.pdf | |
![]() | SFS2C1D18.03 | SFS2C1D18.03 SILICONFILE SMD or Through Hole | SFS2C1D18.03.pdf | |
![]() | UPD23C4001EC-235 | UPD23C4001EC-235 NEC DIP | UPD23C4001EC-235.pdf | |
![]() | K4E151612D-JI60 | K4E151612D-JI60 SAMSUNG SOJ42 | K4E151612D-JI60.pdf |