창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCT06-106JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCT06-106JTP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCT06-106JTP | |
관련 링크 | RCT06-1, RCT06-106JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LPJ-3-2/10SP | FUSE CRTRDGE 3.2A 600VAC/300VDC | LPJ-3-2/10SP.pdf | |
![]() | CR2512-FX-2371ELF | RES SMD 2.37K OHM 1% 1W 2512 | CR2512-FX-2371ELF.pdf | |
![]() | SSCMRRN005PDAA3 | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | SSCMRRN005PDAA3.pdf | |
![]() | TC59S6408BFT80 | TC59S6408BFT80 TOS TSOP1 | TC59S6408BFT80.pdf | |
![]() | LD27C256-20/2 | LD27C256-20/2 INTEL DIP | LD27C256-20/2.pdf | |
![]() | M5M4V18160BTP | M5M4V18160BTP MIT SSOP | M5M4V18160BTP.pdf | |
![]() | CF201209T-1N0S | CF201209T-1N0S CORE SMD | CF201209T-1N0S.pdf | |
![]() | UPC3360GC-YEB-A | UPC3360GC-YEB-A NEC TQFP | UPC3360GC-YEB-A.pdf | |
![]() | MV64460-NBAY C200 | MV64460-NBAY C200 MARVELL BGA | MV64460-NBAY C200.pdf | |
![]() | DS26C32ATMX NOPB | DS26C32ATMX NOPB NS 3.9mm-16 | DS26C32ATMX NOPB.pdf | |
![]() | HEF4536 | HEF4536 PHI DIP | HEF4536.pdf | |
![]() | M378B5673GB0-CH9 | M378B5673GB0-CH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M378B5673GB0-CH9.pdf |