창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS08054R30JNEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS08054R30JNEA | |
관련 링크 | RCS08054R, RCS08054R30JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7R1H155K125AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1H155K125AB.pdf | |
P4KE300C-G | TVS DIODE 243VWM 430VC DO41 | P4KE300C-G.pdf | ||
![]() | 68X5888 | 68X5888 MT DIP22 | 68X5888.pdf | |
![]() | TIM3742-4SL-341 | TIM3742-4SL-341 Toshiba SMD or Through Hole | TIM3742-4SL-341.pdf | |
![]() | CR1/16J62R0 | CR1/16J62R0 HRELEC 100562ohmJPBFREE | CR1/16J62R0.pdf | |
![]() | N3856VGREV.C | N3856VGREV.C NIKO-SEM SOP-8 | N3856VGREV.C.pdf | |
![]() | 1600V104 (0.1UF) | 1600V104 (0.1UF) HJC SMD or Through Hole | 1600V104 (0.1UF).pdf | |
![]() | ILC0402ER18NJ | ILC0402ER18NJ VISHAY SMD or Through Hole | ILC0402ER18NJ.pdf | |
![]() | SMAW250-02 | SMAW250-02 YEONHO SMD or Through Hole | SMAW250-02.pdf | |
![]() | CD4051BMJ/883QC | CD4051BMJ/883QC NSC SMD or Through Hole | CD4051BMJ/883QC.pdf | |
![]() | TDA18271HD/C2 HL | TDA18271HD/C2 HL NXP SMD or Through Hole | TDA18271HD/C2 HL.pdf | |
![]() | SEGEM155 | SEGEM155 SAGEM SOP20 | SEGEM155.pdf |