창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCS080544K2FKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 44.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCS080544K2FKEA | |
관련 링크 | RCS080544, RCS080544K2FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AGN20024 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGN20024.pdf | |
![]() | MSM6125 MSM6240 MSM6246 MSM6260 MSM6280 | MSM6125 MSM6240 MSM6246 MSM6260 MSM6280 MSM SMD or Through Hole | MSM6125 MSM6240 MSM6246 MSM6260 MSM6280.pdf | |
![]() | UPD78F0123HGB | UPD78F0123HGB NEC TQFP52 | UPD78F0123HGB.pdf | |
![]() | URY1H681MRR | URY1H681MRR NICHICON SMD or Through Hole | URY1H681MRR.pdf | |
![]() | KS6022A | KS6022A SAM IC | KS6022A.pdf | |
![]() | BCM3140A3IQME | BCM3140A3IQME BROADCOM QFP | BCM3140A3IQME.pdf | |
![]() | MMBZ5242B TEL:82766440 | MMBZ5242B TEL:82766440 Motorola SMD or Through Hole | MMBZ5242B TEL:82766440.pdf | |
![]() | EB88CTMV QS58 ES | EB88CTMV QS58 ES INTEL BGA | EB88CTMV QS58 ES.pdf | |
![]() | PI3C32X245BX | PI3C32X245BX PERICOM SSOP40L | PI3C32X245BX.pdf | |
![]() | WB1H687M12025PL259 | WB1H687M12025PL259 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1H687M12025PL259.pdf | |
![]() | ICE2BS02 | ICE2BS02 ICE DIP-8 | ICE2BS02.pdf | |
![]() | R1/4W23.2K/T/P 1% | R1/4W23.2K/T/P 1% N/A SMD or Through Hole | R1/4W23.2K/T/P 1%.pdf |