창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCS06037R50JNEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCS06037R50JNEA | |
| 관련 링크 | RCS06037R, RCS06037R50JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035IKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IKT.pdf | |
![]() | IDT7052L25PF | IDT7052L25PF IDT 120TQFP(PN120) | IDT7052L25PF.pdf | |
![]() | PHE448SB4180JR06 | PHE448SB4180JR06 KEMET SMD or Through Hole | PHE448SB4180JR06.pdf | |
![]() | QL3004 | QL3004 ORIGINAL SMD or Through Hole | QL3004.pdf | |
![]() | UBA2007TK/N2 | UBA2007TK/N2 PHILIPS SMD or Through Hole | UBA2007TK/N2.pdf | |
![]() | S19GL064ATF501V00H | S19GL064ATF501V00H SPANSION TSOP | S19GL064ATF501V00H.pdf | |
![]() | DS306-54Y5S220M50 | DS306-54Y5S220M50 muRata DIP | DS306-54Y5S220M50.pdf | |
![]() | XCR5064-10PC | XCR5064-10PC XILINX PLCC84 | XCR5064-10PC.pdf | |
![]() | EH17AW | EH17AW ORIGINAL SMD or Through Hole | EH17AW.pdf | |
![]() | DE1B3KX471KB4BL01 | DE1B3KX471KB4BL01 MURATA SMD or Through Hole | DE1B3KX471KB4BL01.pdf | |
![]() | BCM53302A0KFEBG-P10 | BCM53302A0KFEBG-P10 BROADCOM BGA | BCM53302A0KFEBG-P10.pdf | |
![]() | H27UCG8H2MTR-BC | H27UCG8H2MTR-BC HYNIX TSOP48 | H27UCG8H2MTR-BC.pdf |