창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCS0402215KFKED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCS e3 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCS0402215KFKED | |
| 관련 링크 | RCS040221, RCS0402215KFKED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX472M035H022 | SNAPMOUNTS | 381LX472M035H022.pdf | |
![]() | 2534-38J | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 80mA 27 Ohm Max Radial | 2534-38J.pdf | |
![]() | FW181RG23015W | FW181RG23015W BIFU/QUANCHENGQU SMD or Through Hole | FW181RG23015W.pdf | |
![]() | TC110G08AF-0037 | TC110G08AF-0037 CHIPS QFP | TC110G08AF-0037.pdf | |
![]() | S514256P | S514256P MOSEL DIP20 | S514256P.pdf | |
![]() | LPM-512HML350 | LPM-512HML350 ROHM SMD or Through Hole | LPM-512HML350.pdf | |
![]() | PVX-4V331MF60-R | PVX-4V331MF60-R ELNA SMD | PVX-4V331MF60-R.pdf | |
![]() | LN4703 | LN4703 LN DFN32-8L | LN4703.pdf | |
![]() | J3018G21DNL | J3018G21DNL TRC RJ45 | J3018G21DNL.pdf | |
![]() | CC3061 | CC3061 APT SMD or Through Hole | CC3061.pdf | |
![]() | SCM30138L | SCM30138L MOTOROLA CERDIP-16 | SCM30138L.pdf | |
![]() | DAC1403D160HW/C1 | DAC1403D160HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1403D160HW/C1.pdf |