창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCR875DNP-180L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCR875D Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | RCR-875D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.78A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 71m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCR875DNP-180L | |
| 관련 링크 | RCR875DN, RCR875DNP-180L 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | HP09DW105KN | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.700" L x 0.200" W(17.78mm x 5.08mm) | HP09DW105KN.pdf | |
![]() | 402F25022IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IAT.pdf | |
![]() | 1AB06867AAAL5A5044/PB/9508/FLA | 1AB06867AAAL5A5044/PB/9508/FLA LSI SMD or Through Hole | 1AB06867AAAL5A5044/PB/9508/FLA.pdf | |
![]() | L160DB90V1 | L160DB90V1 AMD BGA | L160DB90V1.pdf | |
![]() | ROP1019 | ROP1019 TriQuint QFN | ROP1019.pdf | |
![]() | HN29V25611AT-50 | HN29V25611AT-50 HITACHI SMD or Through Hole | HN29V25611AT-50.pdf | |
![]() | 60GC15.NEW | 60GC15.NEW ORIGINAL SMD or Through Hole | 60GC15.NEW.pdf | |
![]() | DAC1143J | DAC1143J AD SMD or Through Hole | DAC1143J.pdf | |
![]() | HFCN-7150 | HFCN-7150 MINI SMD or Through Hole | HFCN-7150.pdf |