창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCR3135B-152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCR3135B-152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCR3135B-152 | |
| 관련 링크 | RCR3135, RCR3135B-152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD051A2R7CAB2A | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A2R7CAB2A.pdf | |
![]() | CRGH0805J20R | RES SMD 20 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J20R.pdf | |
![]() | CRCW1210357RFKTA | RES SMD 357 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210357RFKTA.pdf | |
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![]() | MB66507A | MB66507A PUJ QFP160 | MB66507A.pdf | |
![]() | NSPE-H330M50V8X10.8NBYF | NSPE-H330M50V8X10.8NBYF NIC SMD | NSPE-H330M50V8X10.8NBYF.pdf | |
![]() | BB565-02V(CC) | BB565-02V(CC) NXP SOD523 | BB565-02V(CC).pdf | |
![]() | MOTOROLA107 | MOTOROLA107 MOTOROLA BGA | MOTOROLA107.pdf | |
![]() | BA6459PI | BA6459PI NS DIP | BA6459PI.pdf | |
![]() | U42756050BB | U42756050BB TFK SOP20 | U42756050BB.pdf | |
![]() | W988D6FBGX-6E | W988D6FBGX-6E WINBOND FBGA | W988D6FBGX-6E.pdf | |
![]() | 35ME22AX+TS | 35ME22AX+TS SANYO SMD or Through Hole | 35ME22AX+TS.pdf |