창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP890Q05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCP890Q05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCP890Q05 | |
| 관련 링크 | RCP89, RCP890Q05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95C107K016EZSS | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2812 (7132 Metric) 600 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C107K016EZSS.pdf | |
![]() | 8111-RC | 12mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 110 mOhm | 8111-RC.pdf | |
![]() | ILSB1206ER68NM | 68nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | ILSB1206ER68NM.pdf | |
![]() | IM2110 | IM2110 INERGY SOT-23 | IM2110.pdf | |
![]() | KT8554N. | KT8554N. SAMSUNG DIP16 | KT8554N..pdf | |
![]() | ADS7822E/250 | ADS7822E/250 TI MSOP8 | ADS7822E/250.pdf | |
![]() | XCV400tmBG560AFP | XCV400tmBG560AFP XILINX BGA | XCV400tmBG560AFP.pdf | |
![]() | BU2461-08 | BU2461-08 ROHM SOP20 | BU2461-08.pdf | |
![]() | AN6177FAP | AN6177FAP PAN QFP-32 | AN6177FAP.pdf | |
![]() | DC3 | DC3 PHILIPS HVQFN-24 | DC3.pdf | |
![]() | SST25VF010- | SST25VF010- SST SOP8 | SST25VF010-.pdf | |
![]() | LHMD5RN7 | LHMD5RN7 SHARP SMD or Through Hole | LHMD5RN7.pdf |