창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W91R0JET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W91R0JET | |
관련 링크 | RCP2512W9, RCP2512W91R0JET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EGPD500ELL222ML35H | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 29 mOhm 3000 Hrs @ 135°C | EGPD500ELL222ML35H.pdf | |
![]() | 406I35D08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D08M00000.pdf | |
![]() | 7000 215R6LAEA12 | 7000 215R6LAEA12 ATI BGA | 7000 215R6LAEA12.pdf | |
![]() | RGP50K | RGP50K VISHAY DO-201AD | RGP50K.pdf | |
![]() | IMP2186-3.3JUK/T | IMP2186-3.3JUK/T IMP SOT23-5 | IMP2186-3.3JUK/T.pdf | |
![]() | FV2-1214D | FV2-1214D Lyson SMD or Through Hole | FV2-1214D.pdf | |
![]() | FJV3104R | FJV3104R FAIRCHILD SOT23 | FJV3104R.pdf | |
![]() | XCS30 3PQ240C | XCS30 3PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCS30 3PQ240C.pdf | |
![]() | SS0G227M6L007BB580 | SS0G227M6L007BB580 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0G227M6L007BB580.pdf | |
![]() | M7771-46 | M7771-46 HARWIN SMD or Through Hole | M7771-46.pdf | |
![]() | C322C100JGG5TA | C322C100JGG5TA KEMET DIP | C322C100JGG5TA.pdf |