창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W75R0GWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W75R0GWB | |
관련 링크 | RCP2512W7, RCP2512W75R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GQM2195C2E470JB12D | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E470JB12D.pdf | |
![]() | 251R14S101FV4T | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S101FV4T.pdf | |
![]() | VJ1812Y272JBBAT4X | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y272JBBAT4X.pdf | |
![]() | PAT0603E2051BST1 | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2051BST1.pdf | |
![]() | PTN1206E2843BST1 | RES SMD 284K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2843BST1.pdf | |
![]() | MB3706M-G | MB3706M-G FUJI DIP | MB3706M-G.pdf | |
![]() | TC5052BN-R70M | TC5052BN-R70M MEC DIP | TC5052BN-R70M.pdf | |
![]() | CP0603A0836MNTR | CP0603A0836MNTR AVX SMD or Through Hole | CP0603A0836MNTR.pdf | |
![]() | KS74HCTLS521 | KS74HCTLS521 SAMSUNG SOP | KS74HCTLS521.pdf | |
![]() | AZ850P1-5 | AZ850P1-5 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ850P1-5.pdf | |
![]() | MAX822RUS | MAX822RUS MAXIM ORIGINAL | MAX822RUS.pdf | |
![]() | MAX6888QETE+ | MAX6888QETE+ QFN MAX | MAX6888QETE+.pdf |