창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W560RGED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512W560RGED | |
관련 링크 | RCP2512W5, RCP2512W560RGED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | C3199-BR/Y | C3199-BR/Y ORIGINAL TO-92 | C3199-BR/Y.pdf | |
![]() | ACM2012-900-2P-TL0 | ACM2012-900-2P-TL0 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-900-2P-TL0.pdf | |
![]() | ADP3603A | ADP3603A AD SOP-8 | ADP3603A.pdf | |
![]() | 24LC256-I/STG | 24LC256-I/STG MICROCHIPTECHNOLOGY SMD or Through Hole | 24LC256-I/STG.pdf | |
![]() | 74S258N | 74S258N PHI DIP-16 | 74S258N.pdf | |
![]() | AS2830YT-5.0 | AS2830YT-5.0 SIPEX TO-263 | AS2830YT-5.0.pdf | |
![]() | MBM29LV400T-10FTN | MBM29LV400T-10FTN FUJI SMD or Through Hole | MBM29LV400T-10FTN.pdf | |
![]() | 35ME680AX | 35ME680AX SANYO DIP | 35ME680AX.pdf |