창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W510RGED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W510RGED | |
| 관련 링크 | RCP2512W5, RCP2512W510RGED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EP3SE50F780C3N | EP3SE50F780C3N ALTERA SMD or Through Hole | EP3SE50F780C3N.pdf | |
![]() | MAX933EPA+ | MAX933EPA+ MAX Call | MAX933EPA+.pdf | |
![]() | K6R1016V1CTC12 | K6R1016V1CTC12 SAMSUNG TSOP | K6R1016V1CTC12.pdf | |
![]() | TS4040EIAP-2.5 | TS4040EIAP-2.5 ST TO-92 | TS4040EIAP-2.5.pdf | |
![]() | 350MXC560M35X40 | 350MXC560M35X40 RUBYCON DIP | 350MXC560M35X40.pdf | |
![]() | 4575EUA | 4575EUA N/A N A | 4575EUA.pdf | |
![]() | OS-5202 | OS-5202 ALEPH SMD or Through Hole | OS-5202.pdf | |
![]() | CF63299APGJ | CF63299APGJ N/A QFP | CF63299APGJ.pdf | |
![]() | 351610100 | 351610100 MOLEX Original Package | 351610100.pdf | |
![]() | K7R320982MFC16 | K7R320982MFC16 SAM BGA | K7R320982MFC16.pdf | |
![]() | DEHR32E102K | DEHR32E102K MURATA DIP | DEHR32E102K.pdf |