창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W470RGS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W470RGS2 | |
| 관련 링크 | RCP2512W4, RCP2512W470RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C279A3GAC | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C279A3GAC.pdf | |
![]() | 9B-10.000MAAJ-B | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-10.000MAAJ-B.pdf | |
![]() | ISC1210SY2R2J | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 900 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY2R2J.pdf | |
![]() | AT-100-(3.5)(40) | RF Attenuator 3.5dB ±1dB 0 ~ 18GHz 50 Ohm 1W SMA In-Line Module | AT-100-(3.5)(40).pdf | |
![]() | IDT71256SA10Y | IDT71256SA10Y IDT SOJ28 | IDT71256SA10Y.pdf | |
![]() | 191540047 | 191540047 AMD SMD or Through Hole | 191540047.pdf | |
![]() | PIC18LF6410-I/PT | PIC18LF6410-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF6410-I/PT.pdf | |
![]() | K4V881 | K4V881 PHILIPS QFP | K4V881.pdf | |
![]() | STGL64 | STGL64 ORIGINAL SMD or Through Hole | STGL64.pdf | |
![]() | TSM0G686TSSR | TSM0G686TSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSM0G686TSSR.pdf | |
![]() | NTSD1XH103FPB40 | NTSD1XH103FPB40 MURATA llNtc | NTSD1XH103FPB40.pdf | |
![]() | PE-62252A | PE-62252A PULSE DIP6 | PE-62252A.pdf |