창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W36R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W36R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W36R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T86C685K020ESSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K020ESSS.pdf | |
![]() | PRD-11AG0-240 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 240VAC Coil Chassis Mount | PRD-11AG0-240.pdf | |
![]() | LTH-866-M55 | LTH-866-M55 LITEON SMD or Through Hole | LTH-866-M55.pdf | |
![]() | CD4076BMJ | CD4076BMJ NS CDIP | CD4076BMJ.pdf | |
![]() | FP130AKR-LF | FP130AKR-LF FEELING SOT23-5 | FP130AKR-LF.pdf | |
![]() | LTPD1009S | LTPD1009S TOSHIBA SMD or Through Hole | LTPD1009S.pdf | |
![]() | SAA7185B-WP | SAA7185B-WP PHI PLCC68 | SAA7185B-WP.pdf | |
![]() | SG572568FG8E6DGIB1/HYB18T1G | SG572568FG8E6DGIB1/HYB18T1G SMA DIMM | SG572568FG8E6DGIB1/HYB18T1G.pdf | |
![]() | 550C641T350AJ2B | 550C641T350AJ2B CDE DIP | 550C641T350AJ2B.pdf | |
![]() | M27215-31P | M27215-31P MINDSPEED BGA | M27215-31P.pdf | |
![]() | FML-M02S | FML-M02S SK TO220F | FML-M02S.pdf | |
![]() | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA MAXIM DIP SOP | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA.pdf |