창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W2K00JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W2K00JS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W2, RCP2512W2K00JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71C331KA01D | 330pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C331KA01D.pdf | |
![]() | M80C49-A09 | M80C49-A09 OKI DIP40 | M80C49-A09.pdf | |
![]() | K7A403600M-0C25 | K7A403600M-0C25 SAMSUNG QFP | K7A403600M-0C25.pdf | |
![]() | 74HC04CDR | 74HC04CDR TI SOP14 | 74HC04CDR.pdf | |
![]() | AS3815M5-475 | AS3815M5-475 AS SOT-23-5 | AS3815M5-475.pdf | |
![]() | BD376 | BD376 QG TO-126 | BD376.pdf | |
![]() | LC322266T-30N-MPB | LC322266T-30N-MPB SANYO TSOP | LC322266T-30N-MPB.pdf | |
![]() | XAM3517AZCNA | XAM3517AZCNA TI NFBGA491 | XAM3517AZCNA.pdf | |
![]() | RNP20SC820FZ00 | RNP20SC820FZ00 N/A SMD or Through Hole | RNP20SC820FZ00.pdf | |
![]() | 0603CS-R25XJBG | 0603CS-R25XJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R25XJBG.pdf | |
![]() | HD64F2663F25V | HD64F2663F25V HITACHI QFP128 | HD64F2663F25V.pdf | |
![]() | UPD82128Q2001 | UPD82128Q2001 NEC BGA | UPD82128Q2001.pdf |