창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W110RGS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W110RGS6 | |
| 관련 링크 | RCP2512W1, RCP2512W110RGS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MSM5117400D-60JS | MSM5117400D-60JS OKI SOJ-20 | MSM5117400D-60JS.pdf | |
![]() | 74F08SJR | 74F08SJR ORIGINAL SOP-16 | 74F08SJR.pdf | |
![]() | VRD1C15LNX | VRD1C15LNX ORIGINAL SON-6 | VRD1C15LNX.pdf | |
![]() | TC551001BFI | TC551001BFI TOS SOP | TC551001BFI.pdf | |
![]() | XC17256DJC | XC17256DJC XILINX PLCC | XC17256DJC.pdf | |
![]() | 7DLBL0001A | 7DLBL0001A JRC QFP | 7DLBL0001A.pdf | |
![]() | YZ25D | YZ25D CHINA TO-3 | YZ25D.pdf | |
![]() | MD8086/BC | MD8086/BC INTEL DIP | MD8086/BC.pdf | |
![]() | BU2508AX.127 | BU2508AX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2508AX.127.pdf | |
![]() | TSCC51BDW-12IA | TSCC51BDW-12IA TEMIC SMD or Through Hole | TSCC51BDW-12IA.pdf | |
![]() | JM38510/10901BPATHAQ | JM38510/10901BPATHAQ TI DIP-8 | JM38510/10901BPATHAQ.pdf | |
![]() | MB74LS30SE | MB74LS30SE FUJITSU DIP14P | MB74LS30SE.pdf |