창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B750RGTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B750RGTP | |
관련 링크 | RCP2512B7, RCP2512B750RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
PA4343.103NLT | 10µH Shielded Molded Inductor 10A 16.5 mOhm Max Nonstandard | PA4343.103NLT.pdf | ||
MCU08050D9091BP100 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9091BP100.pdf | ||
88E6093F-LGO | 88E6093F-LGO MARVELL QFP | 88E6093F-LGO.pdf | ||
TLC555CDR PB | TLC555CDR PB TI 3.9MM | TLC555CDR PB.pdf | ||
MC10H179L | MC10H179L MOTOROLA CDIP16 | MC10H179L.pdf | ||
ZMA00A150P00PC | ZMA00A150P00PC ITT SMD or Through Hole | ZMA00A150P00PC.pdf | ||
GFZ30J | GFZ30J FCI DO-214AB(SMC) | GFZ30J.pdf | ||
OQ1801T | OQ1801T NXP SOP14 | OQ1801T.pdf | ||
CXP864P60Q-1 | CXP864P60Q-1 SONY QFP | CXP864P60Q-1.pdf | ||
RV16YN15SB102 | RV16YN15SB102 TOCOS SMD or Through Hole | RV16YN15SB102.pdf | ||
LQG32MN1R2M01LL | LQG32MN1R2M01LL MURATA SMD | LQG32MN1R2M01LL.pdf | ||
K9K1G08UOM-YCLO | K9K1G08UOM-YCLO SAMSUNG TSSOP | K9K1G08UOM-YCLO.pdf |