창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B750RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B750RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512B7, RCP2512B750RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560FLXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FLXAP.pdf | |
![]() | PA08M/883B | PA08M/883B APEX TO-3 | PA08M/883B.pdf | |
![]() | M62384FP | M62384FP MIT SOP | M62384FP.pdf | |
![]() | 4.8W2VC | 4.8W2VC ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.8W2VC.pdf | |
![]() | DS30F4013-30I/PT | DS30F4013-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F4013-30I/PT.pdf | |
![]() | W181-03GT | W181-03GT CYPRESS SOP-8 | W181-03GT.pdf | |
![]() | 11-0090-00 | 11-0090-00 ORIGINAL SSOP | 11-0090-00.pdf | |
![]() | 16-350000-11-RC | 16-350000-11-RC ARIES SMD or Through Hole | 16-350000-11-RC.pdf | |
![]() | ECSHOJD686R | ECSHOJD686R PANA SMD or Through Hole | ECSHOJD686R.pdf | |
![]() | EVB549411 | EVB549411 EVB 3.9 14 | EVB549411.pdf | |
![]() | ZC822B | ZC822B ZETEX TO-92 | ZC822B.pdf | |
![]() | 53258-0529 | 53258-0529 MOLEX SMD or Through Hole | 53258-0529.pdf |