창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B62R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B62R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP2512B6, RCP2512B62R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013IAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013IAR.pdf | |
![]() | PHPT60415NYX | IC TRANS NPN 40V 15A LFPAK56 | PHPT60415NYX.pdf | |
![]() | CJT601R0JJ | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 60W | CJT601R0JJ.pdf | |
![]() | RT0402CRD0727RL | RES SMD 27 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0727RL.pdf | |
![]() | MSC1368LT1G | MSC1368LT1G ONSemiconductor SOT-23 3.9MM | MSC1368LT1G.pdf | |
![]() | 0402-104P | 0402-104P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-104P.pdf | |
![]() | HM6116P-3. | HM6116P-3. HIT DIP24 | HM6116P-3..pdf | |
![]() | 02DZ4.7-Y(4Y7) | 02DZ4.7-Y(4Y7) TOSHIBA SOD-323 | 02DZ4.7-Y(4Y7).pdf | |
![]() | 2SC3324GR | 2SC3324GR TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3324GR.pdf | |
![]() | KD55F.40 | KD55F.40 SANREXPAK SMD or Through Hole | KD55F.40.pdf | |
![]() | 16YXG3300MEFCCE12.5*35 | 16YXG3300MEFCCE12.5*35 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXG3300MEFCCE12.5*35.pdf | |
![]() | NC7S57L6X | NC7S57L6X FAI SOT | NC7S57L6X.pdf |