창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B56R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B56R0JED | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B56R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RT2010FKE0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0711R8L.pdf | ||
Y0007161R054A9L | RES 161.054 OHM 0.6W 0.05% RAD | Y0007161R054A9L.pdf | ||
CX158E | CX158E SONY DIP14 | CX158E.pdf | ||
LAGY | LAGY LT QFN | LAGY.pdf | ||
PC852X11J006 | PC852X11J006 SHARP SMD or Through Hole | PC852X11J006.pdf | ||
ADP1710AUJZ-2.8-R7 | ADP1710AUJZ-2.8-R7 AD SOT-23-5 | ADP1710AUJZ-2.8-R7.pdf | ||
bcxd029 | bcxd029 CS SMD or Through Hole | bcxd029.pdf | ||
HM2P09PD5110N9LF | HM2P09PD5110N9LF FCI SMD or Through Hole | HM2P09PD5110N9LF.pdf | ||
K4S560832J-UC75T00 | K4S560832J-UC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832J-UC75T00.pdf | ||
ATTENTION | ATTENTION ORIGINAL DIP/SMD | ATTENTION.pdf | ||
FX1S20MR | FX1S20MR MIT SMD or Through Hole | FX1S20MR.pdf | ||
BSH203 TEL:82766440 | BSH203 TEL:82766440 PHI SOT-23 | BSH203 TEL:82766440.pdf |