창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B510RJED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B510RJED | |
| 관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B510RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50137R00FHEB | RES 137 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50137R00FHEB.pdf | |
![]() | MGSF1N02ELT1G/ON | MGSF1N02ELT1G/ON ON SMD or Through Hole | MGSF1N02ELT1G/ON.pdf | |
![]() | M36WOR5030U5ZSE | M36WOR5030U5ZSE ST BGA | M36WOR5030U5ZSE.pdf | |
![]() | SL523HB | SL523HB TELEDYENE CAN | SL523HB.pdf | |
![]() | A2539J | A2539J PHI DIP | A2539J.pdf | |
![]() | TSB12LV01A1 | TSB12LV01A1 TI PQFP-100 | TSB12LV01A1.pdf | |
![]() | RN1405 T5L,F,T | RN1405 T5L,F,T TOSHIBA SOT23 | RN1405 T5L,F,T.pdf | |
![]() | CM2-7 | CM2-7 COOPER SOP | CM2-7.pdf | |
![]() | T821N65TOH | T821N65TOH EUPEC SMD or Through Hole | T821N65TOH.pdf | |
![]() | BAS16-02WH6327 | BAS16-02WH6327 INF SMD or Through Hole | BAS16-02WH6327.pdf | |
![]() | OPL-M010 | OPL-M010 OPLINX QFP | OPL-M010.pdf | |
![]() | S25FL032P0XNFI001 | S25FL032P0XNFI001 Spansion SMD or Through Hole | S25FL032P0XNFI001.pdf |