창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B510RJEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B510RJEC | |
| 관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B510RJEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FG11X7R1C156MRT06 | 15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7R1C156MRT06.pdf | ||
![]() | C901U390JUSDAAWL20 | 39pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U390JUSDAAWL20.pdf | |
![]() | B57164K689K | NTC Thermistor 6.8 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K689K.pdf | |
![]() | 83-1R | 83-1R AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 83-1R.pdf | |
![]() | RV3-25V330ME55-R2 | RV3-25V330ME55-R2 ELNA SMD | RV3-25V330ME55-R2.pdf | |
![]() | 2008 /AA674630437E | 2008 /AA674630437E ORIGINAL DIP-20 | 2008 /AA674630437E.pdf | |
![]() | MSA-20-12 | MSA-20-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSA-20-12.pdf | |
![]() | R8034C | R8034C RDC DIP | R8034C.pdf | |
![]() | 216DCCDBFA22ES | 216DCCDBFA22ES ATI BGA | 216DCCDBFA22ES.pdf | |
![]() | P6SMB56AT3 | P6SMB56AT3 ON SMD or Through Hole | P6SMB56AT3.pdf | |
![]() | 93LC56C-I/P | 93LC56C-I/P MICROCHIP DIP | 93LC56C-I/P.pdf |