창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B50R0JWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 50 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B50R0JWB | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B50R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SI-8205NHD | SI-8205NHD SANKEN SOP-8 | SI-8205NHD.pdf | ||
K4J10324KE-HC14 | K4J10324KE-HC14 Samsung SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC14.pdf | ||
APM082S | APM082S APM SOP16 | APM082S.pdf | ||
HOA697255 | HOA697255 Honeywell SMD or Through Hole | HOA697255.pdf | ||
UP3705N | UP3705N UC DIP-8 | UP3705N.pdf | ||
B425-2 | B425-2 ORIGINAL DIP | B425-2.pdf | ||
BCM56310AOKFEB | BCM56310AOKFEB BROADCOM BGA | BCM56310AOKFEB.pdf | ||
MSP3450GQIB8 | MSP3450GQIB8 Micronas QFP | MSP3450GQIB8.pdf | ||
MM74S112N | MM74S112N TI DIP | MM74S112N.pdf | ||
REG113NA-2.5G4 | REG113NA-2.5G4 TI SOT-153 | REG113NA-2.5G4.pdf | ||
KTX101U TEL:82766440 | KTX101U TEL:82766440 KEC SOT-163 | KTX101U TEL:82766440.pdf |