창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B39R0GWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B39R0GWB | |
| 관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B39R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D104X9050UW | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D104X9050UW.pdf | |
![]() | CRGH2512J5R6 | RES SMD 5.6 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J5R6.pdf | |
![]() | M50A230XSMD | M50A230XSMD EPCOS SMD or Through Hole | M50A230XSMD.pdf | |
![]() | FFD3911-ADBSK | FFD3911-ADBSK RCR S0T23-5L | FFD3911-ADBSK.pdf | |
![]() | 5GAT33 | 5GAT33 CERA-MITE SMD or Through Hole | 5GAT33.pdf | |
![]() | PCI1225PPV | PCI1225PPV TMS PQFP | PCI1225PPV.pdf | |
![]() | 2SJ305(TE85LF) | 2SJ305(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ305(TE85LF).pdf | |
![]() | MCR18EZHMFX3921 | MCR18EZHMFX3921 RHM SMD or Through Hole | MCR18EZHMFX3921.pdf | |
![]() | TL2217285 | TL2217285 ti SMD or Through Hole | TL2217285.pdf | |
![]() | M89254H-PF-G-BND | M89254H-PF-G-BND FUJ SOP-24 | M89254H-PF-G-BND.pdf | |
![]() | MSM2300-L931IE36 | MSM2300-L931IE36 QUALCOMM BGA | MSM2300-L931IE36.pdf |