창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B36R0JEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B36R0JEC | |
| 관련 링크 | RCP2512B3, RCP2512B36R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600L4R3BT200T | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L4R3BT200T.pdf | |
![]() | LP240F35IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F35IDT.pdf | |
![]() | MB8516H | MB8516H FUJITSU CDIP | MB8516H.pdf | |
![]() | RD3.3M-TIB | RD3.3M-TIB NEC SOT-23 | RD3.3M-TIB.pdf | |
![]() | P87C51RD-1A | P87C51RD-1A PHI PLCC | P87C51RD-1A.pdf | |
![]() | M63064HP DFIN | M63064HP DFIN RENESAS QFN | M63064HP DFIN.pdf | |
![]() | 207206 | 207206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 207206.pdf | |
![]() | BFT50 | BFT50 MOT CAN | BFT50.pdf | |
![]() | 29EE010-90-4I-EH | 29EE010-90-4I-EH SST TSOP32 | 29EE010-90-4I-EH.pdf | |
![]() | AT52BR080 | AT52BR080 ATMEL BGA | AT52BR080.pdf | |
![]() | KT18B-16.800M | KT18B-16.800M KYOCERA SMDDIP | KT18B-16.800M.pdf | |
![]() | TPS60131 | TPS60131 TI HTSSOP20 | TPS60131.pdf |