창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B27R0GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B27R0GS3 | |
관련 링크 | RCP2512B2, RCP2512B27R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB54000D0WPSC1 | 54MHz ±15ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0WPSC1.pdf | |
![]() | Y00075K30000T0L | RES 5.3K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00075K30000T0L.pdf | |
![]() | TLZ36B-GS08/36V | TLZ36B-GS08/36V VISHAY LL34 | TLZ36B-GS08/36V.pdf | |
![]() | RC0508K-1R0K-D2-N | RC0508K-1R0K-D2-N CHILISIN INDUCTORTOR | RC0508K-1R0K-D2-N.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-TD70 | K6T0808V1D-TD70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808V1D-TD70.pdf | |
![]() | AM91L01ADC | AM91L01ADC AMD DIP-22 | AM91L01ADC.pdf | |
![]() | S2M-ND | S2M-ND JXND SMD or Through Hole | S2M-ND.pdf | |
![]() | SPCA5310A-HB251 | SPCA5310A-HB251 SUNPLUS BGA | SPCA5310A-HB251.pdf | |
![]() | XC95108PQ100-15 | XC95108PQ100-15 XILINX QFP | XC95108PQ100-15.pdf | |
![]() | 0603-49.9K1% | 0603-49.9K1% XYT SMD or Through Hole | 0603-49.9K1%.pdf | |
![]() | 53.693175M | 53.693175M ORIGINAL SMD or Through Hole | 53.693175M.pdf | |
![]() | DPO3035 | DPO3035 ORIGINAL 2.5GSs | DPO3035.pdf |