창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B24R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B24R0GED | |
| 관련 링크 | RCP2512B2, RCP2512B24R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-22.1184MHZ-D2Y-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-22.1184MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | LTV824H | LTV824H ORIGINAL DIP8 | LTV824H.pdf | |
![]() | XCV400E-4BG432C | XCV400E-4BG432C XILINX BGA | XCV400E-4BG432C.pdf | |
![]() | SD04H0SB | SD04H0SB C&K SMD or Through Hole | SD04H0SB.pdf | |
![]() | LC4256C-3T100C-5T100I | LC4256C-3T100C-5T100I LATTICE SMD or Through Hole | LC4256C-3T100C-5T100I.pdf | |
![]() | TN21-B.29 | TN21-B.29 TEKO SMD or Through Hole | TN21-B.29.pdf | |
![]() | W15NK50 | W15NK50 ST TO-247 | W15NK50.pdf | |
![]() | AD7501SD/883 | AD7501SD/883 AD DIP-16 | AD7501SD/883.pdf | |
![]() | G5LE-1114P-PS-DC06 | G5LE-1114P-PS-DC06 OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1114P-PS-DC06.pdf | |
![]() | 29P2994 93BM | 29P2994 93BM IBM BGA | 29P2994 93BM.pdf | |
![]() | LTC3536EMSE#TRPBF | LTC3536EMSE#TRPBF LT MSOP12 | LTC3536EMSE#TRPBF.pdf |