창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B20R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B20R0GS2 | |
관련 링크 | RCP2512B2, RCP2512B20R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CX3225GB20000P0HPQCC | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000P0HPQCC.pdf | ||
SMART512/400 | SMART512/400 ALTERA BGA | SMART512/400.pdf | ||
TOP175PN | TOP175PN POWER DIP7 | TOP175PN.pdf | ||
AD8616ARMZ NOPB | AD8616ARMZ NOPB AD MSOP8 | AD8616ARMZ NOPB.pdf | ||
IFF0455E6MP07 | IFF0455E6MP07 ORIGINAL SMD or Through Hole | IFF0455E6MP07.pdf | ||
AM49G3321 | AM49G3321 AMD SOP-28 | AM49G3321.pdf | ||
LM4864MM TEL:82766440 | LM4864MM TEL:82766440 NS MSOP8 | LM4864MM TEL:82766440.pdf | ||
CL10 562K | CL10 562K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10 562K.pdf | ||
572D226X9016B2 | 572D226X9016B2 VISHAY SMD | 572D226X9016B2.pdf | ||
DA8755A | DA8755A ORIGINAL DIP | DA8755A.pdf | ||
LPC2210/01 | LPC2210/01 NXP QFP | LPC2210/01.pdf |