창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B1K10GEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B1K10GEB | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B1K10GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F50025AST | 50MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025AST.pdf | |
![]() | LHL08TB822J | 8.2mH Unshielded Inductor 84mA 20 Ohm Max Radial | LHL08TB822J.pdf | |
![]() | LT3644EFE | LT3644EFE Linear SMD or Through Hole | LT3644EFE.pdf | |
![]() | PM5351-XI-P | PM5351-XI-P PMC BGA | PM5351-XI-P.pdf | |
![]() | 5242300-32L ARINC629 | 5242300-32L ARINC629 SCI DIP | 5242300-32L ARINC629.pdf | |
![]() | 343S1175-A | 343S1175-A APPLE QFP32 | 343S1175-A.pdf | |
![]() | SPUSI2/NOPB | SPUSI2/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | SPUSI2/NOPB.pdf | |
![]() | MAX5520ETC | MAX5520ETC MAXIM QFN | MAX5520ETC.pdf | |
![]() | SN74HC00DBLE | SN74HC00DBLE TI SSOP-14L | SN74HC00DBLE.pdf | |
![]() | 25K | 25K ORIGINAL SMD or Through Hole | 25K.pdf | |
![]() | C1210KKX7R0BB224 | C1210KKX7R0BB224 SAMSUNG SMD | C1210KKX7R0BB224.pdf | |
![]() | 67038-0000 | 67038-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 67038-0000.pdf |