창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B160RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B160RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B160RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C750G5GACTU | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C750G5GACTU.pdf | |
![]() | LD13CC154KAB1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13CC154KAB1A.pdf | |
![]() | 0224.500VXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0224.500VXP.pdf | |
![]() | RT0805WRD0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0726R7L.pdf | |
![]() | AMS3100BM-1.2 | AMS3100BM-1.2 AMS SOT-23 | AMS3100BM-1.2.pdf | |
![]() | ESRE500ELLR015MD5D | ESRE500ELLR015MD5D NIPPON DIP | ESRE500ELLR015MD5D.pdf | |
![]() | AT89S52-JI | AT89S52-JI ATMEL PLCC | AT89S52-JI.pdf | |
![]() | UPD65031GD-442-5BB | UPD65031GD-442-5BB NEC QFP | UPD65031GD-442-5BB.pdf | |
![]() | PRIXP425ABB 885157 | PRIXP425ABB 885157 Intel SMD or Through Hole | PRIXP425ABB 885157.pdf | |
![]() | M257025 | M257025 LIT SMD or Through Hole | M257025.pdf | |
![]() | 71342SA55J | 71342SA55J ORIGINAL SMD or Through Hole | 71342SA55J.pdf | |
![]() | UPD75106W-225 | UPD75106W-225 NEC DIP | UPD75106W-225.pdf |