창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B13R0GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B13R0GEB | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B13R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CSA309-33.000MABJ-UB | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CSA309-33.000MABJ-UB.pdf | |
![]() | BKP2125HS600-T | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines 25 mOhm Max DCR -55°C ~ 85°C | BKP2125HS600-T.pdf | |
| CDRH3D14NP-100NC | 10µH Shielded Inductor 690mA 262 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D14NP-100NC.pdf | ||
![]() | AD704AR16 | AD704AR16 AD SMD or Through Hole | AD704AR16.pdf | |
![]() | LT3023IMSETRPBF | LT3023IMSETRPBF LT MSOP10 | LT3023IMSETRPBF.pdf | |
![]() | 500464-0078(7P) | 500464-0078(7P) MOLEX SMD or Through Hole | 500464-0078(7P).pdf | |
![]() | LM-231-CV/F2 | LM-231-CV/F2 VICOR SMD or Through Hole | LM-231-CV/F2.pdf | |
![]() | DF20F-30DP-1H | DF20F-30DP-1H HRS SMD or Through Hole | DF20F-30DP-1H.pdf | |
![]() | 163303-6 | 163303-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 163303-6.pdf | |
![]() | CY62167DG30LL-55BVI | CY62167DG30LL-55BVI CYP Call | CY62167DG30LL-55BVI.pdf | |
![]() | SR716SW | SR716SW SONY SMD or Through Hole | SR716SW.pdf | |
![]() | 3R090SA-8 | 3R090SA-8 RUILON SMD | 3R090SA-8.pdf |