창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B130RJWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B130RJWB | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B130RJWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
2256R-13J | 10µH Unshielded Molded Inductor 2.36A 71 mOhm Max Axial | 2256R-13J.pdf | ||
8800-001/51R43318U01 | 8800-001/51R43318U01 AMIS SOP-28P | 8800-001/51R43318U01.pdf | ||
KLMAG8DEDD-B101 | KLMAG8DEDD-B101 SAMSUNG SMD or Through Hole | KLMAG8DEDD-B101.pdf | ||
SG-615P-30.000MHZ | SG-615P-30.000MHZ EPSON SMD | SG-615P-30.000MHZ.pdf | ||
NE592H | NE592H i CAN8 | NE592H.pdf | ||
V9MLA0603R | V9MLA0603R LIT SMD | V9MLA0603R.pdf | ||
PIC32MX664F128L | PIC32MX664F128L MICROCHIP TQFP | PIC32MX664F128L.pdf | ||
7000-88491-6330060 | 7000-88491-6330060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88491-6330060.pdf | ||
1717707wtyksieciowyEU | 1717707wtyksieciowyEU FRIWOPowerSoluti SMD or Through Hole | 1717707wtyksieciowyEU.pdf | ||
LTC1698EGN#PBF | LTC1698EGN#PBF LinearTechnology SSOP16 | LTC1698EGN#PBF.pdf | ||
TLE4201S | TLE4201S SIEMENS ZIP | TLE4201S.pdf |