창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B12R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B12R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B12R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT89S54-24JI | AT89S54-24JI ATMEL SMD or Through Hole | AT89S54-24JI.pdf | |
![]() | MB1026-A | MB1026-A FUJ DIP | MB1026-A.pdf | |
![]() | HQ2A4A | HQ2A4A NEC SMD or Through Hole | HQ2A4A.pdf | |
![]() | F29C010T-1991J | F29C010T-1991J SYNCMOS PLCC | F29C010T-1991J.pdf | |
![]() | EL6274CU-T2 | EL6274CU-T2 EL SSOP | EL6274CU-T2.pdf | |
![]() | IB1212LD-1W | IB1212LD-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IB1212LD-1W.pdf | |
![]() | 1420H9 | 1420H9 ALCATEL SMD or Through Hole | 1420H9.pdf | |
![]() | AEDS-9621#210 | AEDS-9621#210 AGILENT SMD or Through Hole | AEDS-9621#210.pdf | |
![]() | MAX4001EBL+ | MAX4001EBL+ MAXIM UCSP | MAX4001EBL+.pdf | |
![]() | PWB4815CS-2W | PWB4815CS-2W MORNSUN SIP | PWB4815CS-2W.pdf | |
![]() | 25ME470CA | 25ME470CA SANYO SMD or Through Hole | 25ME470CA.pdf | |
![]() | HM2147-70DC | HM2147-70DC AMD DIP | HM2147-70DC.pdf |