창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B10R0JED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B10R0JED | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B10R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AB-26.000MEIE-T | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-26.000MEIE-T.pdf | |
![]() | AIAC-2712C-35N5J-T | 35.5nH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 6.2 mOhm Max Nonstandard | AIAC-2712C-35N5J-T.pdf | |
![]() | 3100Y30Q8777CY | RELAY 25A 3P 24V MODE | 3100Y30Q8777CY.pdf | |
![]() | MCU08050D1051BP100 | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1051BP100.pdf | |
![]() | MSM51V18160B-60TS | MSM51V18160B-60TS OKI TSSOP | MSM51V18160B-60TS.pdf | |
![]() | P1206E2373FBT | P1206E2373FBT VISHAY ORIGINAL | P1206E2373FBT.pdf | |
![]() | VP22295-S17323.1 | VP22295-S17323.1 ORIGINAL BGA | VP22295-S17323.1.pdf | |
![]() | ACR0805T6802F(68K) | ACR0805T6802F(68K) ABCO SMD or Through Hole | ACR0805T6802F(68K).pdf | |
![]() | 9308DMQB | 9308DMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 9308DMQB.pdf | |
![]() | XF2M-3615-1A | XF2M-3615-1A Omron SMD or Through Hole | XF2M-3615-1A.pdf | |
![]() | MAX1586 | MAX1586 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1586.pdf | |
![]() | NPDS | NPDS NS SOP8 | NPDS.pdf |