창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B10R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B10R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B10R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R8CXAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CXAAJ.pdf | |
![]() | 416F400X2AST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2AST.pdf | |
![]() | Y162512K6000B24R | RES SMD 12.6K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162512K6000B24R.pdf | |
![]() | M63802GP200D | M63802GP200D ORIGINAL SMD or Through Hole | M63802GP200D.pdf | |
![]() | DM13CV1 | DM13CV1 SITI SSOP24 | DM13CV1.pdf | |
![]() | TS51APB348 | TS51APB348 TERALOGIC BGA | TS51APB348.pdf | |
![]() | BLF4G22LS-130 | BLF4G22LS-130 NXP SOT502B | BLF4G22LS-130.pdf | |
![]() | LM48630 | LM48630 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM48630.pdf | |
![]() | ET-3528Y-111W | ET-3528Y-111W EDISON ROHS | ET-3528Y-111W.pdf | |
![]() | WR-L30PB-HF-HD-A1E-R1200 | WR-L30PB-HF-HD-A1E-R1200 JAE SMD or Through Hole | WR-L30PB-HF-HD-A1E-R1200.pdf | |
![]() | PEB2050-N V2.2 | PEB2050-N V2.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2050-N V2.2.pdf | |
![]() | LM1496AH/883QS | LM1496AH/883QS NSC CAN10 | LM1496AH/883QS.pdf |