창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W390RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W390RJS2 | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W390RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CS325S18432000ABJT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S18432000ABJT.pdf | |
![]() | CAT33C116SIC383-LE13 | CAT33C116SIC383-LE13 CATALYST SOIC-8 | CAT33C116SIC383-LE13.pdf | |
![]() | MXL1016MJ8 | MXL1016MJ8 MAX Call | MXL1016MJ8.pdf | |
![]() | 1009-G60N-01R | 1009-G60N-01R ORIGINAL 60PIN | 1009-G60N-01R.pdf | |
![]() | REF2091 | REF2091 skyworks QFP | REF2091.pdf | |
![]() | 437B115 | 437B115 ST SMD or Through Hole | 437B115.pdf | |
![]() | A3980KLP-T. | A3980KLP-T. ALLEGRO 28-TSSOP | A3980KLP-T..pdf | |
![]() | G334M30Z5UF5TAA | G334M30Z5UF5TAA MEPCO SMD or Through Hole | G334M30Z5UF5TAA.pdf | |
![]() | LM336BZ-2.5-LF | LM336BZ-2.5-LF NS SMD or Through Hole | LM336BZ-2.5-LF.pdf | |
![]() | XCV50CS144 | XCV50CS144 XILINX QFP | XCV50CS144.pdf | |
![]() | GWS12N30R5 | GWS12N30R5 GREATWALL BGA36 | GWS12N30R5.pdf |