창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W24R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W24R0GS2 | |
관련 링크 | RCP1206W2, RCP1206W24R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DTD05202 | DTD05202 DENMOS SMD or Through Hole | DTD05202.pdf | |
![]() | SSI593CP | SSI593CP SSI DIP20 | SSI593CP.pdf | |
![]() | MP490 | MP490 DENSO DIP18 | MP490.pdf | |
![]() | KA9270D | KA9270D SAMSUNG SOP-20P | KA9270D.pdf | |
![]() | XC6201P252MRN | XC6201P252MRN TOREX SOT23 | XC6201P252MRN.pdf | |
![]() | TC7W53F(TE12L.F) | TC7W53F(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W53F(TE12L.F).pdf | |
![]() | CS42448-DQZ | CS42448-DQZ CIRRUSLOGIC QFP-64 | CS42448-DQZ.pdf | |
![]() | C0402C103K5RAC7867 | C0402C103K5RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0402C103K5RAC7867.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2KTA00(0603-2.2UH) | MLF1608A2R2KTA00(0603-2.2UH) TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2KTA00(0603-2.2UH).pdf | |
![]() | RA3-16V332MI6 | RA3-16V332MI6 ELNA DIP | RA3-16V332MI6.pdf | |
![]() | GI77336-4 | GI77336-4 TI PLCC44 | GI77336-4.pdf |