창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W20R0JWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W20R0JWB | |
| 관련 링크 | RCP1206W2, RCP1206W20R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 865090249006 | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | 865090249006.pdf | |
![]() | HVL-1/4 | FUSE CRTRDGE 250MA 10KVAC NONSTD | HVL-1/4.pdf | |
![]() | 406C35S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S16M00000.pdf | |
![]() | MX292V160CTTC-70G | MX292V160CTTC-70G NA SSOP | MX292V160CTTC-70G.pdf | |
![]() | ICP-S0.8 | ICP-S0.8 ROHM 1210 SMD | ICP-S0.8.pdf | |
![]() | R80C286-10 | R80C286-10 MALAY BGA | R80C286-10.pdf | |
![]() | HS8204BA4L | HS8204BA4L ORIGINAL DIP-20 | HS8204BA4L.pdf | |
![]() | MCP6143T-I/CH | MCP6143T-I/CH MCP SOT23-6 | MCP6143T-I/CH.pdf | |
![]() | AM-1024768G1TMQW-00H/R | AM-1024768G1TMQW-00H/R AMPIRE SMD or Through Hole | AM-1024768G1TMQW-00H/R.pdf | |
![]() | EDI8F1664C25M6C | EDI8F1664C25M6C WED SMD or Through Hole | EDI8F1664C25M6C.pdf | |
![]() | XC3S400-FGG456 | XC3S400-FGG456 XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-FGG456.pdf | |
![]() | LM108AH/D | LM108AH/D MOTOROLA CAN8 | LM108AH/D.pdf |