창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W180RGWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W180RGWB | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W180RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F25033ITR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ITR.pdf | |
THS506R8J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 50W | THS506R8J.pdf | ||
![]() | ERJ-8ENF4641V | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4641V.pdf | |
![]() | AC0201FR-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-071K8L.pdf | |
![]() | L091S681G | L091S681G bi SMD or Through Hole | L091S681G.pdf | |
![]() | MFR25FBF90K9 | MFR25FBF90K9 MET RES | MFR25FBF90K9.pdf | |
![]() | SMTU2430-LF | SMTU2430-LF RENATABATTERIES SMD or Through Hole | SMTU2430-LF.pdf | |
![]() | K8P6415UQBPI4B | K8P6415UQBPI4B SAM TSOP1 | K8P6415UQBPI4B.pdf | |
![]() | HCF4047BY | HCF4047BY ST DIP | HCF4047BY.pdf | |
![]() | SN105112DR | SN105112DR TIS Call | SN105112DR.pdf | |
![]() | PBY321611T-310Y-N | PBY321611T-310Y-N YAGEO 1206 | PBY321611T-310Y-N.pdf | |
![]() | ROS | ROS ON SMD or Through Hole | ROS.pdf |