창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W16R0JWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W16R0JWB | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W16R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805JT1R30 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT1R30.pdf | |
![]() | HRSH-S-DC9V | HRSH-S-DC9V ORIGINAL DIP | HRSH-S-DC9V.pdf | |
![]() | GE28F256L18T85 | GE28F256L18T85 INTEL BGA | GE28F256L18T85.pdf | |
![]() | MAX8934GETI | MAX8934GETI MAXIM QFN28 | MAX8934GETI.pdf | |
![]() | S8550-GR | S8550-GR TOS TO-89 | S8550-GR.pdf | |
![]() | X28C16CP-90 | X28C16CP-90 XICOR SMD or Through Hole | X28C16CP-90.pdf | |
![]() | XCV400-FG676 | XCV400-FG676 XILINX BGA | XCV400-FG676.pdf | |
![]() | 7489611 | 7489611 AMP SMD or Through Hole | 7489611.pdf | |
![]() | ELM9530C-S(N) | ELM9530C-S(N) ELM SOT-89 | ELM9530C-S(N).pdf | |
![]() | TJA1021T20C,118 | TJA1021T20C,118 NXP SMD or Through Hole | TJA1021T20C,118.pdf | |
![]() | X28C256SI-20 | X28C256SI-20 ORIGINAL SOP | X28C256SI-20.pdf | |
![]() | SS-12SBP2 | SS-12SBP2 NKK SMD or Through Hole | SS-12SBP2.pdf |