창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W16R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W16R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W16R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MC3061P | MC3061P MOT DIP14 | MC3061P.pdf | |
![]() | NJM7762M | NJM7762M JRC SOP8 | NJM7762M.pdf | |
![]() | BUW46 | BUW46 ST TO-3 | BUW46.pdf | |
![]() | 212Z | 212Z INTERSIL QFN | 212Z.pdf | |
![]() | 415-0029-018 | 415-0029-018 JCI SMD or Through Hole | 415-0029-018.pdf | |
![]() | BSR12 | BSR12 NXP SOT23 | BSR12.pdf | |
![]() | 7E66N-680M | 7E66N-680M SAGAMI SMD | 7E66N-680M.pdf | |
![]() | PIC16C57CT-04/SO | PIC16C57CT-04/SO MICROCHIP SOIC-28 | PIC16C57CT-04/SO.pdf | |
![]() | X5083P-2.7 | X5083P-2.7 XICOR DIP8 | X5083P-2.7.pdf | |
![]() | LS05-8R2J-RC | LS05-8R2J-RC ALLIED NA | LS05-8R2J-RC.pdf | |
![]() | HFA280NJ60C | HFA280NJ60C IR SMD or Through Hole | HFA280NJ60C.pdf | |
![]() | HC166D | HC166D PHI SOP-16 | HC166D.pdf |