창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W13R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W13R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W13R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H4R3BB01D | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H4R3BB01D.pdf | |
![]() | 0306ZC223KAT2A | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306ZC223KAT2A.pdf | |
![]() | 93J47RE | RES 47 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J47RE.pdf | |
![]() | DP358 | DP358 DP SOP8 | DP358.pdf | |
![]() | XC3190A-4PQ160C(AKJ) | XC3190A-4PQ160C(AKJ) XILINX SMD or Through Hole | XC3190A-4PQ160C(AKJ).pdf | |
![]() | CM05X5R224M06AH | CM05X5R224M06AH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05X5R224M06AH.pdf | |
![]() | VC3D4.7K | VC3D4.7K HONEYWELL SMD or Through Hole | VC3D4.7K.pdf | |
![]() | PS8101-F4-A(ROHS) | PS8101-F4-A(ROHS) NEC SOP-5 | PS8101-F4-A(ROHS).pdf | |
![]() | MM5485 | MM5485 NS PLCC | MM5485.pdf | |
![]() | 12F617-I/P | 12F617-I/P MICROCHIP DIP8 | 12F617-I/P.pdf | |
![]() | E30A23VR | E30A23VR ORIGINAL SMD or Through Hole | E30A23VR.pdf | |
![]() | V42311-Z57-B51 | V42311-Z57-B51 ORIGINAL SMD or Through Hole | V42311-Z57-B51.pdf |